銅靶材是真空鍍膜行業濺射靶材中的一種，是高純銅材料經過一系列加工后的產品，具有特定的尺寸和形狀。由于高純銅具有許多優良的性質，目前已廣泛應用于電子、通信、超導等領域。
銅靶材物理性質
名稱 | 密度 | 色澤 | 熔點 | 沸點 |
銅靶材 | 8.92g/cm3 | 紫紅色 | 1083.4℃ | 2567℃ |
銅靶材用途
適用于直流二濺射、三濺射、四濺射、射頻濺射、對向靶濺射、離子束濺射、磁控濺射等，可鍍制反光膜、導電膜、半導體薄膜、電容器薄膜、裝飾膜、保護膜、集成電路、顯示器等，相對其它靶材，銅靶材的價格較低，所以銅靶材是在能滿足膜層的功能前提下的低成本靶材材料。
